微电子部件（尤其是那些使用成型化合物作为封装剂的部件）的易燃性是一个较为严重的安全问题，可以通过使用适当的材料来降低风险。

在最常用的塑料包装材料中，阻燃性能是通过使用溴基芳香族化合物来获得的，这些溴化阻燃剂（BFRs）具有成本低，效果好，并且其性能符合工业可燃性标准等优点，因此，包含芳香键合溴的阻燃剂拥有最高的市场份额，主要是因为它们具有耐时间或温度破坏的特性。

当环氧密封剂暴露于高温或明火时，环氧化合物将分解，并在此过程中以释放可燃气体的形式释放出OH和H等自由基，溴化阻燃剂的工作原理是通过对燃烧过程中的气相进行化学干扰，但是，含有溴的化合物在燃烧过程中会形成二恶英，这些反应性二恶英被美国环境保护署（EPA）视为致癌物，因此，选择注重环境、健康和可靠性的溴替代材料的趋势非常强烈。

磷系阻燃剂（PFRs）被视为BFR的替代材料，磷系阻燃剂通过多个反应步骤阻碍了燃烧过程，磷系阻燃剂主要分为有机化合物和无机化合物两种，当前在电子应用中使用的有机磷系阻燃剂包括磷酸盐、磷酸酯、次膦酸盐和磷酸盐氧化物，然而，在成型材料中添加有机磷往往能提高塑料包装材料的吸水性能，从而增加了损坏发生的概率和与水分有关的失效机理。

包括红磷化合物在内的无机磷化合物已被用来克服有机化合物的缺点，并且使用了具有高阻燃性的红磷材料，然而，对具有水分的红磷阻燃剂的长期稳定性的一致关注限制了它们在微电子应用中的广泛使用，当红磷与水反应时，会生成电解质，改进红磷化合物的配方和工艺并不能消除这个问题，用红磷代替溴化合物的阻燃剂只是一种方法，并不是所有的环氧树脂制造商都使用它，因此这个问题并不适用于整个行业。